Специфика излучательной аннигиляции автолокализованных экситонов в кристалле KI–Tl при низкотемпературной деформации
DOI:
https://doi.org/10.1063/1.4960008%20Ключові слова:
KI–Tl, автолокализованный экситон, низкотемпературная деформация, рентгенолюминесценция, свободный пробег, потенциальный барьер.Анотація
В кристалле KI–Tl по регистрации спектров рентгенолюминесценции установлено воздействие низкотемпературной одноосной деформации на длину свободного пробега экситона до автолокализации. Анализ соотношения интенсивностей свечения таллиевого (2,85 эВ) и автолокализованного экситонов (π-компонент; 3,3 эВ) в зависимости от степени низкотемпературной деформации показывает, что в кристалле KI–Tl (3·10–3 моль%) длина свободного пробега экситона до автолокализации соизмерима с межталлиевым расстоянием (20–27)a при деформации ε = 2%, а c ростом степени сжатия ε ≥ 2–5% уменьшается до (27–5,35)a. Результаты моделирования на основе континуального приближения показывают, что с ростом температуры и степени низкотемпературной деформации происходит уменьшение высоты потенциального барьера для автолокализации экситона, что согласуется с сокращением длины пробега свободного экситона в кристалле KI–Tl.Завантаження
Дані завантаження ще не доступні.
Downloads
Опубліковано
2016-05-18
Як цитувати
(1)
Шункеев, К.; Жантурина, Н.; Аймаганбетова, З.; Бармина, А.; Мясникова, Л.; Сагимбаева, Ш.; Сергеев, Д. Специфика излучательной аннигиляции автолокализованных экситонов в кристалле KI–Tl при низкотемпературной деформации. Fiz. Nizk. Temp. 2016, 42, 738-742.
Номер
Розділ
Статті